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        伴随着梁系工程师的磨合，冰芯也在挑选核心的工程师准备接受明年年初有正当理由回国的梁孟淞培训。

        除此之外，邱慈云、胡正明等人几乎是日日夜夜的同梁孟松在65nm制程上进行交流。

        一个几乎坐到台记最高技术位置的人才，他所能带来的指引和经验或者说泄密，这仍旧是超出方卓预料的。

        方卓从邱慈云口中听到的前景极其喜人，冰芯对于跳代研发已经有了长足的进步。

        “如果顺利，明年第二季度，咱们就能做65nm的风险试产，最迟明年年底，我相信凭借大家的努力和梁博士的经验，我们能完成具有竞争力的量产。”

        邱慈云的表态很有信心，有竞争力的量产不只是合格，而是良率上的高度了。

        之前看方总千方百计的挖角，如今真的与梁孟淞交流才知道真香，梁博士固然因台记而闻名，台记的名声却似乎也遮掩了一些他才华的耀眼。

        方卓简单一算：“台记今年已经开始对65nm产品进行大规模交付，明年肯定能完成40nm的试产，我听梁博士说，28nm会是一个槛，是我们进一步拉近差距的好机会。”

        “明年我们能把65nm完成再谈其它，台记和英特尔在我们顺利往前的情况也至少领先我们一代半的距离，这还只是制程工艺，台记今年在做先进封装，这看起来也是未来的方向。”邱慈云微微摇头，“全方位的差距摆在眼前，28nm有希望再拉近一些差距，16nm的fi不知道能不能再成为我们的利好。”

        &是因为这个节点比较难，容易让领先者脚步迟缓，fi则是因为胡正明和梁孟淞的学术研究。

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